供应在线3Dspi锡膏测试仪

产品特征：◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。

◆同步漫反射技术消除阴影的影响。

◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机)，精密级的丝杆导轨保证机械精度。

◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。

◆全板自动检测，自动路径优化。

◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。

◆ 6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。

◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)

◆自动消除板弯影响。

◆功能强大的过程控制软件(SPC)。

◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。

◆Gerber文件导入编程。

◆五分钟编程和一键式操作。技术参数：

设备型号Machine SizeI510测量原理Measurement Principle可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）测量项目Measurements体积、面积、高度、XY偏移、形状等

Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.检测不良类型Detection of Non-performing Types少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等

Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.相机配置Camera Specification400万像素超高帧工业相机（可选800万像素相机）

4M/8M High-frame industrial camera像素大小Pixel18um(可选10um、15um、18um、20um)精度AccuracyXY Position：10um；Height：小于1um高度重复性精度Height RepeatabilityHeight:<1μm(4 Sigma)；体积重复性精度Volume RepeatabilityVolume：<1%(4 Sigma)锡点重复性精度SolderPaste Gage R&R<10%检测速度Detection Speed0.4sec/FOV照明光源Lighting Source红/绿/蓝（R/G/B）Mark点检测时间Mark-point Detection Time0.3sec/pcs测量高度Maximum Measuring Height±350μm (可选±1200μm)弯曲PCB测量高度Maximum Measuring Height of PCB Warp±5mm最小焊盘间距Minimum Pad Spacing100um最小测量大小Smallest Size Measurement长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200umPCB尺寸PCB Size50×50-510×480mmPCB厚度PCB Thickness0.4-5mmPCB重量PCB Weight0-3kg(可选配5kg)PCB搬送高度Transport Hight900±40mmPCB传送方向PCB Transfer DirectionL to R；R to LSPC统计数据SPC StatisticsHistogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports导入检测位置Import Pad Position支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import操作系统Operating System SupportWindows 7 (64 bits) Professional电源需求Power Supply220V AC/15A气压需求Air Supply0.5MPa设备规格Equipment DimensionW850×D1000×H1530mm设备重量Equipment Weight780kg选配项Option离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等