用于全板PCB全检快速3D锡膏测厚仪

2D测试：单色LED环形穹顶灯的照射下，相机可以清楚得得到锡膏形状图形，对于精度要求不是特别高的元件，基本可以满足测试要求，可以测试出的缺陷包含：多锡，少锡，偏移，桥接，覆铜，锡珠及异物（最小计算污点直径>0.09mm)，可以测试出高度在50um以下的污物，这是一般3D难以完成的功能。

速度非常快，可以用于全板PCB全检。最快检测速度达8000mm²/秒

3D测试：斜射激光，通过CCD得到激光经过高低不平的表面时形成的激光投影，从而测量出PCB板上锡膏的高度，对于QFN, BGA等高精密要求的元件的锡膏高度缺陷如拉尖等缺陷进行检测. 劲拓SPI综合了2D及3D的功能

检测算法：图像灰阶算法

标记功能：可以识别PCB整板Mark,坏板Mark等 自动作板弯补偿 高精度光栅定位 直流闭环控制

X&Y平台重复定位精度：±1.5 um

X&Y平台定位精度：±0.015 mm

X&Y平台移动速度：400 mm/s

锡膏高度测量精度：10um