可重工可返修电子纸模组封边胶可加热清除胶层

WJ-EP1320K 是微品科技研发的一款石需稀改性高韧性单组分环氧封边胶。该产品可实现快速固化，点胶工艺窗口时间长，具有***的水汽阻隔特性，胶层韧性佳，并可通过再次加热对固化后产品实现再返修从而让产品实现循环利用。对玻璃、金属、PET和PS等材料的粘接力***，可用于电子纸、芯片及其它元器件的封装。

产品特点：

1、中温快速固化

2、具有可返修性，降***

3、流动性好，工艺简单

4、***的水汽阻隔特性

5、胶层柔韧，可适应冷热变化大的复杂环境

6、绿色环保，无溶剂，低刺激

返修处理:将产品加热(80”C)约1-2分钟，使用塑料刀片从产品尾部位置撕掉PS和FPL;然后使用塑料刀片蘸取少量酒精，沿涂布路径单方向铲除胶体:少量残胶，可使用背板治具按涂布路径单方向进行清胶(不可来回清胶，只可单方向清胶)。