台式无铅回流焊HW-R108C

计算机控制台式无铅回流焊HW-R108C

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本公司郑重中承诺：不做次品、不以次充好、不欺骗客户。

本公司台式回流焊机是严格按照锡膏熔化曲线设计制作，设定温度与实际温差不超过5度，发热体为红外加热风确保焊接死角，温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线，温控段数为1-128段，可选择设定。表内可存储8条独立的不同焊接工艺的曲线，满足各种不同焊接工艺要求。详情请登录我公司网站www.smthw.com

计算机通讯式回流焊的软件设置界面，可以方便的设置焊接曲线参数 ，简单易用，很容易操作

我们的回流焊是严格按照锡膏的融化曲线设计，所以焊接曲线和锡膏的融化焊接特点完全符合，焊接效果良好。焊接过程和状态可以通过焊接曲线完美直观的显示出来。

一、主要特点：

炉子内胆采用8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。

全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效降低功耗，节省电能。

专门排风通道，控制废气排放，绿色环保。

加热管有效加热长度达360mm。

采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。

可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。

可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。

开机即可立即焊接。

体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.2kw，在设备运行稳定后只有1.6kw，单相220V照明电源，使用方便。

焊接过程通过观察框可以清晰可见，是科研教学的选择；

机器外形采用人性化设计，控制仪表盘采用斜面设计，更适合观察和操作。

温控仪表采用国外知名品牌专门为我公司设计的多温段控制仪表，该仪表每条程序有16个温度段，相当于一个16温区的大回流焊，所以能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。

独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。

独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～2度/秒）。于同类回流焊相比，我司生产的台式回流焊，在机器后部有专门的废气排放接口，可以接90mm的排放管道将废气排放到室外，不会污染室内空气。

二、技术参数：

1、运输系统

1) 运输方式： 抽屉式

2) PCB承载： 耐高温透光托盘

3) 产品允许高度： 70±5mm

4) 有效工作台面积：350×250mm

2、控制系统

1) 控温方式： PID＋SSR控制 标配；

2) 控制系统： 双控制系统，防止设备和PCB板损坏；

3) 计算机控制： 实现在计算机上直接编程（选配）

3、加热系统

1) 温区数目： 单区多温段控制

2) 控温段数： 1～128段，可根据实际需要选择设定

3) 控温方式： 微电脑自动控温，SSR无触点输出

4) 控温范围： Max 350℃，耐高温，适合高温焊料焊接

5) 加热方式： 红外线＋热风对流方式

6) 温度曲线： 可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制

7) 控温精度： ±2℃

8) 炉胆材料： 采用8K镜面不锈钢材料

9) 加热管长度： 360mm

4、冷却系统

1) 冷却方式： 横流式冷风冷却

2) 温度下降斜率： 1～2℃/sec

3) 冷却风道： 独立的排风风道，标配外置排风接口

5、整机规格

1) 机体尺寸： L600×D460×H355mm

2) 额定电压： AC单相，220V，50Hz

3) 额定功率： 4.2kw

4) 平均功率： 1.6kw

5) 重量： 45kg

6、其它配置

1) 外部抽风口直径： 90mm

2) 标配超高温报警系统，防止机器失灵造成被焊物体烧坏或设备损坏。