深圳市福田区点金电子经营部
主营产品：
13714130154
深圳市福田区点金电子经营部
主营产品：
2023年07月21日 13:55
产品特点。
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15-45mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x60mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。 ● 可适用于移动手机、笔记本电脑的返修、维修工作 。
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