雷科BGA返修台－LK-006 BGA拆焊台

雷科006型BGA返修台，电机自动控制

采用触摸屏作为控制界面

经典设计：四根顶杆，每个顶杆上有四个滑块+支撑钉，灵活方便，确保电路板不变形

支撑杆可以前后平滑移动

每个支撑杆安装四个小滑块可以沿支撑顶杆左右平滑移动

每个小滑块上分别安装一个支撑螺钉

支撑杆上加工了“T”型槽，滑块可以顺着槽左右平滑移动

螺钉下部有螺纹，转动螺钉可以改变支撑点的高度

螺钉尖端支撑点直径0.25mm，不会刮坏电路板

当电路板的背面有很多元器件时，点状支撑可以很容易摆平电路板

这种支撑结构特别适合摆放笔记本电脑等双面有元器件的电路板

发热砖可以分别控制，不需要发热的，可以将其关掉。

风嘴用磁铁吸附在加热头上，可以360度任意转动

机器装备两个高亮照明灯，即使光线不充足时，也可以正常工作

BGA芯片处可以局部照明。

上图是BGA返修台的核心器件 —发热芯

高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长

气流从发热芯穿过后温度均匀，风速平和。

雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料，性能超群

1. 出风均匀，确保芯片四个边角焊锡同时熔化

2. 温度精准，不烤坏芯片

3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片

4. 使用寿命超长，5年免费包换

劣质发热芯的问题：

1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔

2．焊接后部分焊点虚焊

3．电路板修好后，短时间内再次虚焊

4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响

5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率

6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换

点击查看：各种发热芯性能对比。。。太重要了，不看后悔！

上图是风嘴的钢网

钢网孔的大小经过精心计算，中间的孔小，四周的孔大。

这种设计使得风嘴吹出的热风，中间的温度比四周的温度低5度左右。

这种热风特性非常有利于保护芯片，避免晶元高温损坏。性能指标及规格参数：本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、XBOX-360等电路板维修。采用电机自动控制。总共三个温区独立加热，上部热风加热800W，下部热风加热800W，下部预热采用2400W红外线加热。采用触摸屏做为人机界面，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。10段升温+10段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。标准配置的LK-006只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。标准配置的LK-006只需两组温度曲线就够用了，一组专焊有铅的板，一组专焊无铅的板，轻松实现几乎100%的焊接成功率。大功率横流风机快速冷却电路板。拆焊完毕具有声音报警功能。真空吸笔吸取BGA芯片。电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部永不下凹。红外发热板可单独控制发热。预留光学对位接口，可迅速升级为光学对位型BGA返修台。本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，可以预热500mm*670mm的电路板。本返修台配有5个风嘴，大到775CPU座，小到内存颗粒，都可以焊接。外型尺寸：长690mm×宽550mm×高600mm。

使用电源：220V 50/60HZ。

有效功率：3250W。

机器重量：48公斤。