供应BGA返修台DH-A01供应商 鼎华科技

DH-A01 技术参数

总功率

Total Power

待定

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

待定

电源

power

AC220V±10％ 50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L470×W370×H500 mm

定位方式

Positioning

V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）

温度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 300mmⅹ300mm Min20mmⅹ20mm

适用芯片

BGA chip

5*5~55*55

适用***小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

机器重量

Net weight

约14.5KG

DH-A01主要性能与特点：

● 本机采用两温区设计，上部热风加热，下部IR加热，上温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能储存10组温度设定。

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

● 8段升(降)温+8段恒温控制

● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.

● 经过CE认证，设有突发事故自动断电保护装置.

www.dh-bga.com.cn/ BGA焊接