FUJICURE FXR1020/1081低温潜伏性固化促进剂

FUJICUREFXR-1020

Fujicure FXR-1020 為環氧樹脂潛在型之硬化劑，同時也是硬化促進劑；FXR-1020 含 活性氫的分子即為硬化促進的官能基。Fujicure FXR-1020 ?分散於環氧樹脂中，以混合物 於室溫下可呈現出長期儲存安定性。Fujicure FXR-1020 於適?的加熱情況下，可於較低溫 情況下硬化。

當 Fujicure FXR-1020 被加入其它之潛在型硬化劑－如 dicyandiamide，僅需微?之

Fujicure FXR-1020 即可?低硬化週期之溫?而?會影響其原有之儲存安定性。

Fujicure FXR-1020 之硬化產品可呈現出色淡、?好之接著性及優?之機械性質，因此 可應用之?域非常廣泛，如接著劑、封裝、注型及粉體塗?。

１．規格

外 觀： 微小??之白色粉體

測試方法：目測方式

黏 ?： U ~ W (50﹪溶液?)

溶液組成重?比：二甲苯/?丁醇＝1 / 1

測試方法：JIS K7233；1986 項目 4.3，或相當於：ASTM D 1545

測試儀器：Bubble viscometer method.

色 素：5 MAX (50﹪溶液?)

溶液成份：?丙醇

測試方法：JIS K 5400 項目 4.3，或相當於：ASTM D 1544

測試儀器：Helligevarnish Colormeter

平均?徑： 平均 3.5 ~ 7.0 μm（in 50﹪cumulative volume）

測試儀器：Laser Diffraction method

胺 值：235 ~ 275 mg-KOH / g (自動電位滴定法)

測試方法：JIS K7237：1995 項目 4.1，或相當於：ASTM D 2896

測試儀器：Potentiometric

軟化點： 115℃~ 130℃

測試方法：環球法，JIS K7234：1986 項目：4.1

２．儲存安定性：儲存於 25℃時，樹脂系統黏?變化

樹脂系統組成份：

1.Bisphenol-A 型液?環氧樹脂；環氧當?約 190100 phr(wt.)

2.Aerosil 300 (collidal silica)1 phr(wt.)

3. Fujicure FXR-1020?同比?

4.測試溫?：25℃