各种低温导电银浆，用于笔记本键盘，冷光片，电磁屏蔽

BY2000H导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于FFC、柔性印刷电路，在PET和PC等片材上均可使用，特别适于PE基材，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和较好的附着力。

一、性能指标

1、填料： 银

2、固含量： 65~70%

3、密度（g/cm³） 2.1-2.3

4、粘度 （CPS） 10，000-20，000

（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

5、涂布面积 （ cm²/g ）(取决于膜层厚度) 100-200

6、方电阻 （mΩ/□/25.4μm） < 12

7、附着力 （3M810胶带，垂直拉） 无脱落

8、硬度 (中华铅笔) > 2H

9、长期工作温度 （℃） <70

二、使用方法

1、基片 PET 或 PC；

2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；

3、稀释剂 以BYX2000稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；

4、固化工艺（推荐）

IR烘道： 80℃×2分钟

烘箱： 80℃×30分钟

5、清洗剂 环已酮

6、储 存 室温保存，未开封的储存期在6个月以上。

7．包 装 1.00公斤、2.00公斤，塑料包装