薄膜开关，冷光片，大小键盘，电磁屏蔽用导电银浆

BY2000V导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)研制的一种纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。胜任特低电阻要求和特定固化工艺，如手机屏蔽线路、非接触式IC卡天线线路等，在PET和PC等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。一、性能指标 1、填料： 银 2、密度（g/cm³） 2.1-2.3 3、粘度 （CPS） 12，000-24，000 （旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃） 4、涂布面积 （ cm²/g ）(取决于膜层厚度) 100-2005、电阻性能 （充分固化后干膜厚度5微米） 手机屏蔽回路电阻<1Ω IC卡天线回路电阻<50Ω 6、附着力 （3M810胶带，垂直拉） 无脱落 7、硬度 (中华铅笔) > 2H 8、挠曲性 （导线宽1mm，2公斤力×180°外折 △R <2Ω ×1分钟×10次） 9、长期工作温度 （℃） <70 二、使用方法 1、基片 PET 或 PC； 2、丝网 用200-350目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷； 3、稀释剂 以BYX2000稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；4、固化工艺（推荐） 第一种方案： IR烘道（或烤箱）： 110℃×2分钟