数控等离子熔覆环缝、正大焊机、等离子熔覆

熔覆的工艺性：关于激光熔覆和等离子熔覆，有许多同行发表了很多文章，大部分都强调激光的优势，这也是大家所追求的目标。然而，多数是从微观角度用金相分析的方法评价激光的。用氩气保护不需要各种添加剂，也不存在排氢，数控等离子熔覆焊机商家，氧化等问题，所以等离子熔覆（堆焊）更适合大面积，大厚度，高质量的硬面熔铸（如高锰·高铬陶瓷材料等）适合于制造耐磨板、阀门、轧辊等。但凡事都有其两面性，激光熔覆也有其劣势。在工艺方面就有许多限制，在生产实际中更需要高的操作技能，给许多客户造成困难。

3. 工艺特点：

1、 前期处理简单：只需除锈去污去疲劳层即可。

2、 送粉：采用氩气送粉，送分精度要求低，数控等离子熔覆环缝，可以有一定的倾斜度。这样就允许手工操作，对于金属修复比较适用。

3、微束等离子稳定性好：微束等离子的稳定性好，熔池的形成也易于控制，敷材与机体融合充分，等离子熔覆，区域过度较好。

4、 加热和冷却速度低于激光：熔融状态维持时间长，有利于金相组织均匀形成，排气浮渣较好，在粉末喷出过程中就已经加热，且有氩气和离子气的保护，所以熔覆层均匀度更好，数控等离子熔覆焊机代理，气孔夹渣等缺陷更少。

5、 材料选择：等离子加热方式对材料限制少，材料选择更广泛，对碳化物，氧化物的熔覆更容易一些。

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