乐泰芯片底部填充剂乐泰3513,3549

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供应美国LOCTITE乐泰快速固化底部填充剂

*乐泰(LOCTETE)快速固化底部填充剂.

*为CSP及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度.

*可靠性达到并超过了市场的要求.

*新开发的无流动，助焊剂型底部填充剂，可使底部填充在回流焊过程中同时固化.

1.线路板级CSP和DCA底部填充剂

*3513 产品应用:可维修型,低温固化,推荐固化条件:10分钟@150℃,粘度:@25℃:4.000cps,Tg℃:69 ,储存温度:5℃.

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