HN3051有机硅灌封胶,30年军工品质,厂家批发，有ROHS，及UL V0

'此款有机硅灌封胶是1：1的常用电子灌封胶，对产品的灌封防水与道康宁170一样的效果，对物件表面粘结性能不如10:1的灌封胶。一、产品特征：双组分AB配方，固化前有较好的流动性，完全固化速度较快；室温固化线性收缩应力极低，加热会加快固化速度；固化后成为低应力的柔性弹性体，具有优良的抗振动能力和易修复性。固化后在很宽的温度范围内具有优异的电气绝缘性能；优良的耐老化和疏水防潮密封性能，具有导热性；非腐蚀性，对各种基材无腐蚀。符合UL，RoHS,SGS认证标准。二、用途HN3051双组分加层型电子灌封胶是一种适用于自动点胶机的通用型灌封胶。可用于各种电子产品的灌封应用，包括电源、接插件、传感器等电子类产品。三、主要参数HN3051性能指标A组分B组分固化前外观深灰色流体白色流体比重或称密度1.531.3粘度（cps）2000～25002500～3000操作性能A组分：B组分（重量比）1:1混合后黏度（cps）2500～3000可操作时间（min）50(可调）固化时间（H）24加热固化时间（min，80℃）12固化后参数硬度(shore A)45导热系数[W（m·K）]0.6～0.8介电强度（kv/mm）≥20介电常数（1.2Mhz）2.0体积电阻率（Ω·cm）≥1.1×10^15线收缩率（%)≤0.3阻燃性能 (UL94)V0三、使用方法混合:胶料A：胶料B=1:1（重量比）；混合可用手工方法完成，也可用自动混合和配料设备。

脱泡:按比例称取物料，并混合均匀,然后将混好的胶料置于真空下(≥700mmHg)排泡，时间5-10min.即可。大容积时可延长抽真空时间。

固化:将排泡后的胶料物灌注于待密封或灌封处即可；室温下静置24小时后，固化为橡胶弹性体（加热可使固化速度加快，如：60℃时，40分钟即可固化,150℃下，10min即可固化）。

备注:固化后硅橡胶中存在的缺陷，主要为气泡（如胶料混合过程中带入的且真空未排尽的空气、胶料在灌封时裹入的空气或被胶料裹住的元器件间的气体等），对硅橡胶的导热性能影响较大。建议：在进行复杂元器件的灌封时，胶料在灌封前进行脱气处理；灌封时胶料从待灌封的点处浇注；元器件灌封完毕后，放置10-20min.，再置于真空中减压排泡，解除真空后静置固化'