供应华创SMT红胶、北京SMT贴片红胶

一、详细说明：

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有

1.贮存稳定，使用方便

2.快速固化，强度好

3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。

本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片及其它电子元件的的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

二、特征

粘稠红色膏状体 比重（25℃） 1.25-1.35 粘度 （25℃）55,000-85,000 cps

保存期限：25度15天 5度2个月

①、容许低温度硬化；

②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

④、储存安定性能优良；

⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；

⑥、也可用于印刷。

三、硬化条件

建议硬化条件是基板表面温度达到150度以后90-120秒，120度5-6分钟

○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。

四、固化物特性

硬 度 Shore D 85-89 体积电阻 Ω-cm 4.7×1015

表面电阻 Ω-cm 5.8×1015 介电常数 1MHZ 3.1

抗弯强度 kg／mm2 13 绝缘破坏电压 kv/mm 18-22

抗拉强度 kg/mm2 7 吸水率 0.03%

接着强度 铁---铁 180-220kg/cm2