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2023年09月12日 18:57
WTS-9008邦定黑胶
WTS-9008热胶系单组份环氧树脂,供IC封装用,适用于各类电子表、计算器、电脑、游戏机、液晶显示模块、电子书、半导体元件及COB的封装,在高温短时间固化,固化后高度(1.0-1.4MM)低,具有储存方便,固化时不流淌,固化后粘接强度高,电气性能优良等特点,对IC和邦定的铝线保护优秀,是高端客户的理想选择。
一、特性:本品固化后易开胶易修补,无气泡,外观好,废品率超低,是国内同类产品中的一流产品。
★热膨胀系数小 温度改变时,可避免拉丝铝线或损坏晶片
★散热性良好 具散热性,可避免造成短路
★抗冷热冲击 高、低温变化也不损坏
★优秀接着力 具强韧性,能牢固的粘和PCB板
★抗腐蚀性 耐酸、碱和溶剂的腐蚀
二、性状 颜色 黑色膏状体(1.2~1.5亚光) 粘度40℃ 3200-3500pcs 比重25℃ 1.45g/ml 保存期限 5℃X6个月(低温保存) 滴胶温度 60℃-170℃ 凝胶时间 170℃×55-80秒 入烘箱温度 150-180℃×30-40分钟
三、使用方法:(重要)
★滴胶工具主要有滴胶壶、毛笔、滴胶机、棉签等,客户根据需要可自行选择。 ★此热胶乃特殊原料制成,不能用棍棒等工具搅拌以免产生气泡造成不良;若须搅拌,请抽真空消泡后再使用。 ★胶需低温冷冻贮存。使用时将胶从冰箱取出在室温下与外界解冻平衡,然后点在已预热到80-100℃基板上(注意:当预热温度到100℃时,胶一滴在基板上很快就会定型,流动扩散很小,滴点相对较高;而在80℃时,胶的流动扩散性较大,滴点相对较低。所以客户要掌据好基板的预热温度,做出最适合自己的产品)。 ★升温加热固化:本品固化条件单片测试为130℃X20分钟,为保证IC封装胶固化完全,降低其固化时因收缩而产生的内应力,建议入烘箱温度为130℃X60分钟或120℃X80分钟。
四、固化后物性 体积电阻25℃ 0hm/cm 5X1010 表面电阻25℃ 0hm/cm 2X1015 耐电压25℃ KV/mm 20-23 延展率 1.78 抗拉强度 kg/mm2 13-15 引张强度 kg/mm2 11-13 压缩强度 kg/mm2 12-13 冲击强度 kg/cm/cm2 9-11 介电常数 1HKZ 4.2 介电损耗角正切 1HKZ 0.005 膨胀系数 100℃X24hrs 0.25% 玻璃转化温度 ℃ 127 峰值温度 ℃ 135 热变形温度 ℃ 160 散热系数 卡/秒/cm2/℃/cm 4X10-3 吸水率 24小时25℃ 0.04%
24小时100℃ 0.021% 耐焊性 430℃锡液 3秒 收缩率 % <0.1
以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.
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