导热灌封胶 导热系数2.5W/m.K

TCE250专为中高导热需求设计的双组份有机硅灌封胶

特点和优势

l2.5W/m.K导热系数

l低硬度，柔软

l强的粘附力

l优异的机械阻尼性能和防湿性

l室温固化/加热快速固化

l-40℃～+160℃下稳定，无副产物产生

应用

l电子电气：混合波导联结IC，传感器，变压器及各种电子元器件、线路

l家电：光学系统的耦合材料、灯具的放热等

l汽车电子：点火器、调节器、车载仪表及其他电子

产品性能表 固化前性能 （A） （B） 颜色 白色 白色 粘度（25℃） Pa·s 125 125 混合后 Pa·s 125 重量混合比例 1︰1 工作时间（25℃） h 8hr 密度（25℃） g/cm3 2.7 2.7 固化后性能（120℃/1h） 颜色 白色 导热系数 W/m.K 2.5 硬度（Shore 00） 85 密度（25℃） g/cm3 2.7 体积电阻 ohm - cm 5.5×1012 击穿电压（1mm） KV 5 长期使用温度 ℃ -40℃～+160