供应红胶，SMT红胶，贴片红胶G-2070

红胶，SMT红胶，贴片红胶G-2070

一、产品简介（Product introduction）

ASOKLID® G-2070点胶型贴片红胶，是为了芯片元件固定而开发的一种单组份、常温储藏、受热后迅速固化的单组份环氧树脂胶粘剂， 非常适合应用于中高速点胶使用。可低温固化，高速及超高速微少量涂敷点胶，仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷，胶点形状稳定、易控制。具有优良的耐热冲击性和电气特性，储存安定性好，同时使用安全，不含溶剂、低气味、完全符合环保要求。

二、产品特性（Product features）

可以在更低的温度下实现固化。

可对应超高速点胶，微量涂布也不会发生拉丝塌边，胶点保持良好的成形。

对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。

具有优良的保存稳定性。

具有极佳的耐温、耐湿的电气性能。

三、技术参数（Technology parameters） 项目名称Project name 参数值parameters 产品型号The product model G-2070 成份Composition 环氧树脂Epoxy resin 固化前Before curing 颜色color 红色Red 性状traits 膏状cream 粘度at 25℃,5rpm 300000cps 比重Specific gravity 1.25 触变指数Thixotropic index 6.2 固化后After curing 体积阻抗系数Volume resistance 3.6×1016Ω·cm JIS K6911 玻璃化温度glass transition temperature 86℃ 绝缘阻

Insulation resistance 初期值Initial value 1.2×1014Ω 处理后After treating 1.2×1012Ω 介电常数Dielectric constant 3.12/1MHZ JIS K6911 介电损耗Dielectric loss tangent 0.012/1MHZ JIS K6911 接着强度

Adhesive Strength 2125C 44N(4.5kgf)0.2mgr twin Mini-mold tr 45N(4.6kgf)0.3mgr twin SOP·IC 16P 92N(9.4kgf)0.8mgf single×2 固化条件Curing conditions 150℃（90s～120s） 储藏温度Storage temperature 2～8℃