台湾骏鑫电子(惠州)有限公司
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2023年07月01日 09:26
适用于BGA CSP及其它铅类基板的返修 1.本设备有上下6个加热区域 2.本设备设有标准红外线及底部折射装置,使其能达到加热效果 3.它是用于多层基板及无铅焊接的选择 4.本设备使用触摸屏式操作系统 5.使用口令式语言,进行安全操作 6.运用标准分辨式屏幕变焦镜,便于将大型元件进行定位 7.本设备设有5个加热温度数据检测通道 8.能提供多达100个加热温度数据以供用户参考选用
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