LED透明氧化铝陶瓷COB封装基片 透光率高 强度高

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基片特性

透明氧化铝陶瓷基片具备了传统氧化铝陶瓷基片（96瓷）的所有性能，如与芯片的膨胀系数匹配、高散热、发光柔和、低衰减、组装方便等特性外，还具有以下独特性能：

透光性

优异的光学透过性能，总光透过率达到98%以上，红外光直线透过率（不镀膜）达到82%，可见光直线透过率30%左右，可实现LED全方位大角度照明的理念，更好地解决了光输出，有利于光效的提高。

高强度

具有陶瓷材料的优异力学性能，抗弯强度＞300MPa，断裂韧性＞4MPa·m1/2，弹性模量＞300GPa，维氏硬度达到16GPa，耐磨性能好。

其他

更好的耐热性能（1800°C）和更高的热导率（~33W/m·K）。可印刷性能优良，与金属浆料之间粘合力强。本公司可制作尺寸在150x150x(0.5-2)mm范围内的各种几何形状COB基片，并可根据客户设计提供高精度的切片、划线和钻孔加工以后后续线路印刷。

应用举例

LED透明氧化铝陶瓷COB封装基片，可应用于大角度全方位照明的LED球泡灯等光源。我公司透明氧化铝陶瓷基片在透光性、热导率、高强度和耐高温等方面的优异特性，为球泡等LED大角度全方位照明领域提供了更好的解决方案

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