氧化铝陶瓷基片

'我公司依托“国家863重大专项”先进工艺出产的氧化铝系列片式陶瓷主要为氧化铝陶瓷基片（板），该产品具有高密度、高导热、高绝缘、低介电损耗、反射率高、热稳定性好、尺寸精度高、光洁度和平整度好等优良特性，广泛应用于厚膜混合集成电路、LED照明、IGBT功率模块、DBC覆铜板、热敏打印机、臭氧发生器、半导体致冷器、晶体振荡器、高压电阻、汽车及电动工具等电力电子和光电通讯领域，也可作为精密机械加工制造、半导体零部件及电子元器件等行业的垫片、密封片、散热片、支撑板、承烧板使用。

目前，我公司出产的氧化铝陶瓷基片（板）有模具冲压片和激光切割片两种，可提供长宽范围在1~400mm、厚度0.4~4mm之间的各种规格基片（板），产品的性能和精度完全可以满足客户要求。

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