美国 SCAU-406环氧树脂银铜 电位器 封装IC LED 大功率导电胶

环氧树脂银导电胶技术数据表；

粘度；10000-20000 固化时间；1-5小时 固化条件；常温

体积；OHM CM<0.00011 导电；1.748W(M K)

颜色；银色 混合粘度；软膏

银；65%-90% 树脂；15%-30%

保质期；3年

特性；

性银环氧胶粘剂，银填充的环氧树脂配方，推荐用于导电，电路修复，能及良好电学性能的电子粘合，涂装，密封等作用。

精练纯银和环氧树脂双组分组成的光滑糊状胶粘剂，不含溶剂和碳的添加剂，能在金属 陶瓷 硅胶 摄像模组 触摸屏 光电模块 大功率LED 电子元器件 智能卡 晶振 LED芯片 电子芯片 LED背光源 PCB板比网印刷等。选择热敏组件的“冷焊料”也可用于高频屏蔽的组装和修复。