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高盛光电科技有限公司

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供应硅片切割机

2023年11月30日 11:33

  • 价格 70000元/台 (起订量: 1台 | 可售数量:面议)
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详情描述
名称
半导体侧泵激光划片机
产品用途
单晶硅硅片加工

应用领域太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)

产品特点:l 半导体侧面泵浦;声光调制;X-Y运动工作台

l 无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷

l 光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长 l 整机一体化设计,没有外部连接;安装移动简单方便

l 改进升级换代产品,软件升级至3.0版

l 长时间运行稳定可靠型号规格GSC-50S激光波长1064mm激光功率50W划片线宽30μm划片速度120mm/s划片精度± 10μm工作台幅面350×350mm温控精度0.5 ?C

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