拜耳PC/ABS T85XF 科思创PC+ABS T85XF 合金料

制造商科思创

Bayblend®型号T85 XF种类PC/ABS特性优异的加工性能形态颗粒技术参数物理性能值/单位测试标准测试条件密度1.14 g/cm³ISO 1183熔体体积流动速率(MVR)260°C/5.0 kg19 cm³/10 minISO 1133收缩率纵向(Flow)0.5~0.7 %ISO 2577150x105x3 mm; 260 °C / MT 80 °C横向(Across Flow)0.5~0.7 %ISO 2577150x105x3 mm; 260 °C / MT 80 °C吸水率0.2 %ISO 62E 23°C, 50% RH吸水率0.7 %ISO 62Saturation, 23°C粘度250 Pa-sISO 114431000 s-1; 260 °C机械性能值/单位测试标准测试条件拉伸强度屈服(yld)54 MpaISO 527-1/-250 mm/min断裂(brk)50 MpaISO 527-1/-250 mm/min拉伸延伸率屈服(yld)4.7 %ISO 527-1/-250 mm/min断裂(brk)50 %ISO 527-1/-250 mm/min拉伸模量2300 MpaISO 527-1/-21 mm/min冲击性能值/单位测试标准测试条件简支梁缺口(Charpy Notched)-30℃ (-22℉)37 kJ/m²ISO 179/1eA23℃ (73℉)50 kJ/m²ISO 179/1eA悬臂梁缺口(Izod Notched)-30℃ (-22℉)35 kJ/m²ISO 180/A23℃ (73℉)48 kJ/m²ISO 180/A悬臂梁无缺口(Izod Unnotched)-30℃ (-22℉)NB kJ/m²ISO 180/U23℃ (73℉)NB kJ/m²ISO 180/U热学性能值/单位测试标准测试条件热变形温度(HDT)0.45 Mpa (66 psi)（4.6kg/cm²）126 °CISO 75-1/-21.8 Mpa (264 psi)（18.6kg/cm²）107 °CISO 75-1/-2维卡软化温度(Vicat)130 °CISO 30650 N; 120 °C/h维卡软化温度(Vicat)128 °CISO 30650 N; 50 °C/h线性膨胀系数(CLTE)纵向(Flow)80 E-6/KISO 11359-1/-223 to 55 °C横向(Across Flow)75 E-6/KISO 11359-1/-223 to 55 °C燃烧性能值/单位测试标准测试条件UL 防火等级HB0.85 mmUL94氧指数(LOI)24 %ISO 4589Method A电学性能值/单位测试标准测试条件体积电阻率1.0E+14 Ohm-mIEC 60093表面电阻率1.0E+16 OhmIEC 60093介电常数(DK)100Hz3.1 -IEC 602501MHz3 -IEC 60250耗散因数(DF)100Hz20 E-4IEC 602501MHz85 E-4IEC 60250相比漏电起痕指数(CTI )溶液A225 VIEC 60112优点：增加ABS耐热尺寸安定性、改善PC低温、后壁耐冲性、降低成本。

用途：计算机设备外壳、计算机其他组件、打字机外壳、照相机、手机及其它商业机器的壳体、电器设备、电子电器零件、小家电零组件、电吹风、接插件、文字处理器、医疗设备零组件、办公用品、化妆品容器、食物餐盘、草坪和园艺机器、汽车头灯框、尾灯外罩、仪表板、内部装修以及车轮盖、食物餐盘等。