模塑粉

一、HJMP-A1HJMP-A1为热固性纯聚酰亚胺粉末，经一定的模压工艺模压成型，在PI系列中具有非常优异的综合性能，拥有的机械性能，和的电气和热绝缘性能，耐高低温，在超低温至288℃之间能长期使用，短期使用温度可达480℃以上，耐磨（高PV值），优异的尺寸稳定性。产品应用主要包括：对机械性能、纯度、绝热和绝缘及摩擦系数等综合要求很高的应用环境，典型应用包括飞机发动机零部件，阀门阀座，模具隔热帽，等离子焊枪涡流环，正时齿轮张紧器，打印机纸张分离爪等电气电子零件。

二、HJPI-A21

HJMP-A21由添加15％石墨的聚酰亚胺树脂模压成型，在高PV值工况下具有非常出色的耐磨性能。

产品应用主要包括：各种密封环和密封圈，各种滑动轴承。典型的应用包括汽车变速箱里的止推垫片、密封环，活塞密封环，液压马达密封环，EGR汽车尾气回收轴套，涡轮增压器轴套保持架，微型牙科轴套保持架，真空泵和气动工具叶片等。华晶模塑粉主要性能参数表项 目单 位HJMP-A1HJMP-A21测试方法密 度g/cm3>1.40>1.45GB/T1033热变形温度(DMA)℃>400>400GB/T1634线性热膨胀系数μm/m/℃5449GB/T1036拉伸强度MPa>100>100GB/T1040拉伸模量GPa>2.3GB/T1040断裂伸长率%>7.0>4.0GB/T1040弯曲强度MPa>110GB/T9341洛氏硬度50GB/T9342压缩强度(压缩10%)MPa>130>130GB/T1041简支梁冲击强度KJ/m2>30>20GB/T1043摩擦系数-0.390.24GB/T3960介电常数-3.613.5GB/T1409介电损耗因子-1.8×10-35.0×10-3GB/T1409击穿电压KV/mm2010 表面电阻Ω 1015-16GB/T1410体积电阻Ω.m1014-151012-13GB/T1410吸水率%0.240.19GB/T8810