双面无硅高温离型膜-双面无硅高温离型膜

SE-SP100（S/D）无硅离型膜（PET）用于层压及积层线路板制造，表面采用无硅涂覆工艺,杜绝了硅油残留污染的问题。SE-SP100（S/D）无硅离型膜正是为了满足此苛刻工艺而提供给客户的高质量﹑环保的产品。产品常用有25um、38um、50um厚度规格。以下主要介绍SE-SP100（S/D）无硅离型膜的特性和优点。l 无味:层压过程中不产生令人讨厌的气味及对人身健康产生危害的气体。l 尺寸稳定性:不会变形,保持积层板尺寸稳定,可以减少层压中铜箔的皱折。l 保持柔性:即使温度超过190℃SE-SP100（S/D）无硅离型膜仍然保持柔韧,不会变脆.保证热传导和可分离性能始终如一。l 安全环保:可以使用焚化或掩埋处理,不会产生有害气体。对绝大多数的应用SE-SP100（S/D）无硅离型膜不会开裂和熔化变形;可用于覆铜板﹑不锈钢板﹑铝板﹑胶片和氧化铜等表面。SE-SP100（S/D）无硅离型膜的技术指标:序号指标名称单位指标值1拉伸强度（纵向及横向）Mpa≥1852断裂伸长率（纵向及横向）%≥963收缩率%纵向≤0.6,横向≤0.35浊度%≤5.06耐温性℃190±57剥离力g/in16±2可以根据需要定制客户要求之宽度。以上数据仅供参考，不代表每个产品的实际值。产品包装和储存： SE-SP100（S/D）无硅离型膜（PET）外用泡沫纸包装，存放于50℃以下的干燥通风环境中，避免接触火源、热源和避免日光直接照射，保存期为自出厂日起12个月内。