DR1001电子导热硅脂,导热膏

导热硅脂一、产品特点： 本产品采用进口原料和配方生产， 使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

DR1001与一般的导热硅脂相比的优点：

A、导热系数高，导热系数达到1.2W/(m·K)，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。

B、油离度低。DR1001的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。

C、耐温性好，在200℃条件下不硬化，不流淌。 二、典型用途：

广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。 三、使用工艺：

清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。 四、注意事项：

导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。 五、固化前后技术： 序号（No.）检验项目（Items）技术要求（Technique Request）1外观（Exterior）白色膏状物2针入度(1/10mm)300±403密度(g/cm)2.24油离度(％,200℃/8hr)≤3.05挥发度(％200℃/8hr)≤2.06导热系数w/(m.k)≥1.3 六、包装规格：750G/罐，1Kg/罐七、贮存及运输：

1、本产品的贮存期为1年（25℃）。