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智能汇通-安卓主板开发服务

一、 应用领域

1. 手持终端:智能手持终端、行业PDA、条码扫描手持机、执法仪、警务通、公网对讲机、

医疗智能终端、GPS手持机、测绘定位终端、电力抄表终端。

2. 行业平板:三防平板、电力平板、测绘平板、教育平板、身份识别平板。

3. 智能车载：驾培终端、行车记录仪、智能流媒体后视镜、 车载中控、360环视、ADAS/DMS，网约车载监控。

4. 其他：机器人、VR/AR、商显终端、广告机、4G无线监控、智能支付终端、人脸识别、智能家居。

二、 开发方式

1. 整板开发:

基于本公司技术经验积累，根据客户需求开发，在客户提供板框图后50-60天能出样板。整体板开发的优点是整体性好，生产相对方便；缺点是硬件开发成本高，时间长。例如PCB整版设计8层HDI或10层HDI板，PCB板厂制板周期在22-30天。4G射频需要重新调试，时间10-14天。

2. 核心板+接口板开发:

基于本公司成熟安卓核心板，根据客户需求开发接口底板。硬件开发成本低，时间快；底板PCB设计一般只需要2层或4层板，PCB制板周期短，10天就能出样板。

3. 驱动适配和系统定制:

整板开发和核心板+接口板开发，方案软件工作量一样。例如常见外设：屏幕、TP、摄像头、按键、i2c，SPI 等底层驱动适配；framework层修改。

三、 核心板合作

1. 购买核心开发板自行开发底板

1) 提供核心开发调试板。

2) 提供底板参考设计原理图，PCB文件。

3) 提供核心板系统源代码，环境搭建文档，烧录工具。

4) 开发支持：原理图审核，pcb审核。

5) 客户自行调试外设或者提供有偿调试：屏幕、TP、摄像头、按键、i2c，SPI 等底层驱动适配；framework层修改，UI 修改等。

2. 委托开发底板

1) 客户提出需求，核心板选型，确定功能，规格和技术实现。定制费报价，PCBA报价，签订合同。原理图设计，PCB Layout，样板制作，驱动开发，系统固件定制，小批量试产，签订批量订单。

2) 客户可买断底板开发资料自行生产底板。

四、 安卓方案开发-主芯片选型

MT6580: 3G通讯，4x A7 1.3GHz，（WCDMA）WIFI，GPS,BT.

MT6739: 4G通讯，4x A53 1.28-1.5GHz，WIFI，GPS,BT.

MT6762：4G通讯，4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ，WIFI，GPS,BT.

MT6765：4G通讯，4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz，WIFI，GPS,BT.

MT6771：4G通讯，4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT.

五、 外设接口和功能扩展

显示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。

摄像头接口：并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。

数据接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。

卫星定位：支持高精度GPS/北斗/格洛纳斯（GLONASS）模块接入。

传感器：气压温度、陀螺仪、电子罗盘、重力、亮度距离等传感器。

物联网应用：支持一维、二维条码扫描，红外抄表，RFID高频、超高频等模块接入。

支付应用：支持IC卡，磁条卡，NFC，热敏打印接入。

身份识别：指纹识别模块，身份证模块接入，人脸识别。

六、 安卓核心板型号型号CPU操作系统屏幕分辨率主要规格Z100MT6580安卓8.11440*7203G通讯，4x A7 1.3GHz，（WCDMA）WIFI，GPS,BT.Z300MT6739安卓7.1,8.14G通讯，4x A53 1.28-1.5GHz，WIFI，GPS,BT.

Z700-AMT6761HD+1600*720(20:9)4G通讯，4×A53 2.0GHz，WIFI，GPS，BT，FM.

Z700-BMT67624G通讯，4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ，WIFI，GPS,BT.

Z700-CMT6765FHD+2400*1080(20:9)4G通讯，4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz，WIFI，GPS,BT.

Z750MT6771安卓101920 x 10804G通讯，4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT.

七、 开发流程

满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入，缩短产品开发周期，把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面，抢占市场先机。

合作流程：

1. 提出产品功能需求、技术可行性分析

2. 开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算

3. 确定商务合作方式，签订协议。

4. 硬件开发：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。

5. 软件开发：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。

6. 产品化：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。

7. 小批量试产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。

8. 量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。