HTC One X 热转印手机壳模具 3D真空热转印手机壳铝合金夹具磨具

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HTC One/X热转印手机壳制具 模具 夹具

材质：纯铝合金

特点：耐高温，做工精准，经久耐用

表面处理：氧化（购买之后直接可以使用，无需处理）

用于3D包边手机壳，防止变形，无需冷切模，拷完放置冷切即可，完美上机！

注：本店模具和素材适合度是刚好的，如果在别家购买的素材壳或者模具，偏大或者偏小，我们无法处理，建议客户模具和素材一起购买。