磁控溅射镀膜设备 NSC-3500（M）磁控溅射系统

磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术,溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究,使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。磁控溅射的基本原理就是以磁场改变电子运动方向，束缚和延长电子的运动路径，提高电子的电离概率和有效地利用了电子的能量。因此，在形成高密度等离子体的异常辉光放电中，正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效，同时受正交电磁场的束缚的电子只能在其能量将要耗尽时才能沉积在基片上。

NSC-3500（M）磁控溅射系统概述：Nano-Master的NSC-3500（M）磁控溅射系统带有水冷或者加热(可加热到700度)功能，可达8"旋转平台，支持到4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7 Torr，15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。

NSC-3500（M）磁控溅射系统产品特点：不锈钢，铝质腔体（13"）或钟罩式耐热玻璃腔体（10”）3个2”的磁控管磁控管和衬底加热260或350或500 l/s的涡轮分子泵，串接机械泵或干泵13.56MHz，300-600W RF射频电源以及1KW DC直流电源晶振夹具具有的