SLE-9切割底座材料用灌封料

一、特点1、较好耐热性和热稳定性，不易变形，尺寸稳定性好。

2、低粘度，适宜灌注施工。

3、优良的耐冲击性能。

4、易于切割和打磨。

5、固化温度低，在100℃下可快速固化。

二、应用范围1、主要应用于电子切割底座的制造。

2、可应用于普通电子灌封。

三、使用方法1、根据产品标签所标示的比例，准确称取甲、乙组份在干净的容器中。

2、充分搅拌称取好的甲、乙组份，确保混合均匀，搅拌混合时间不应小于5min。并且注意混胶容器的边缘处，不应有搅拌死角。

3、抽真空，排除灌封料的气泡。(条件许可下，可以在搅拌混合时同时抽真空)。

4、进行灌注施工。

5、固化。标准固化温度为90～100℃/2小时。

6、固化后，应在烘箱内缓慢降温，避免产生内应力。

四、典型性能指标项目典型指标外观甲：白色膏状物乙：浅棕色液体粘度(涂4＃) 25℃

s300(涂4＃) 50℃

s180旋转粘度计25℃150050℃ mpa·s520固化时间（100℃），h2玻璃化转变温度Tg，℃124密度，g/cm31.23硬度（邵氏D）86拉伸强度，MPa28.6断裂伸长率，%1.6压缩强度，MPa117.4抗弯强度，MPa58.7冲击强度（无缺口），KJ/m24.01