T-130电器灌封料

一、特点1、室温固化，耐温-60～120℃。

2、低粘度、电器性能和机械性能优良。

3、灌封工艺简单，使用方便，对使用者无毒害。

二、应用范围本品主要适用于电子、电器元件的灌封。

三、使用方法1、按比例称取甲、乙两组份并混合均匀，即可施行灌封作业。

2、配胶比例为：甲：乙=6：1（重量份比）。配胶后（25℃）请在40分钟内用完。配胶时若甲组份有沉降现象可搅拌均匀后再配胶，此现象对其它性能均无影响。

3、本品可用丙酮或乙醇做溶剂擦洗。（注意配胶比例，甲：乙=6：1）

四、包装、贮存及运输1、本品按比例将甲、乙两组份分别用聚乙烯塑料桶包装，密封贮存于室温阴凉处，贮存期为一年。

2、属非危险品，对运输无特殊要求。

五、典型性能指标项目指标外观甲组份：黑色或白色稠状物；乙组份：黄色低粘度液体粘度：mPa·s甲组份：5000；乙组份：2700凝胶时间：(60g，25℃)h～0.8体积电阻率：（Ωm）2.4×1012击穿电压：(Mv/m)20介电损耗：(106Hz)2.3×10-2介电正切：(106Hz)4.85