TH-840，TH-840（FB）电气绝

一、特点

1、双组分环氧绝缘灌封料。

2、室温固化，使用期长。

3、固化放热平缓，固化内应力低。

4、韧性好，耐温、电性能及机械性能优良。

二、应用范围

适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+100℃。

三、使用方法

1、按配料比分别称取甲组分和乙组分，调料混合均匀即可施行灌封作业。为降低粘度，利于除去混入的气泡，可将甲组分先预热50℃至70℃，再与乙组分混合，但混合温度不宜超过40℃，否则会大为缩短使用期。必要时可真空脱泡。

2、固化程序：室温固化1天后便可转下道工序，数天后可达到使用要求，但适当加热后处理，固化物性能则更佳。推荐固化条件为室温/1天+60-80℃/4-3小时。

四、包装与储存及运输

1、本品按比例将甲、乙两组分别装于塑料桶中，并密闭于室温阴凉处，贮存期一年。

2、本品属非危险品，对运输没特殊要求。

五、注意事项

1、本品甲、乙组分分别贮存，有效期1年。

2、TH-840（FB）之甲组分为黑色充填糊剂，使用前，请适度搅动，以免因填料长期静3、置沉降造成的不均匀现象（适度预热下搅拌效果更好）。

4、若料液不慎接触皮肤，可用软纸擦去，再以肥皂水洗涤。

5、盛器、工具可用棉花蘸丙酮擦净，以备下次使用。

6、需着黑色不透明灌封，请使用TH-840（FB）。

六、典型性能指标项目指标TH-840TH-840(FB)组分甲组分乙组分甲组分乙组分外观黄色稠液黄色液体黑色糊状黄色液体配料比（重量分）1002010010使用期（50g,25℃）h34凝胶时间（50g,25℃）h56放热(50g,25℃)℃3829弯曲强度，MPa91.383.4冲击强度,KJ/m13.56邵氏硬度(HD)8386玻璃化温度，℃88-100——体积电阻，Ωm2.3×1013——表面电阻，Ω7.5×1014——介电常数4.3——介质损耗角正切5×10-3——击穿电压，MV/m20.7——注意：所列产品性能数值为代表值，非出厂指标。