深圳市宝安区沙井镇旭发商行
主营产品:
2023年11月18日 19:13
云锡牌(YT)BGA锡球、锡珠、solder ball、无铅焊锡球 执行标准 QB/YTMM01-2005;JIS Z 3282S 牌 号 SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC 主要用途 IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封装工艺。 产品规格 0.13——0.76mm
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