道康宁OE6630，DOW CORNING高折射基础型LED封装硅树脂AB

加工定制:是 基料:树脂型密封胶 硫化方法:热转变型密封胶 产品特点

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。

·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。

·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。

适用场合

·高透光率：提高聚光、出光效果。

·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

·低硬度：降低应力。

·优良稳定性：耐老化耐黄变。

·高离子提纯：有效保护元器件。

使用方法

·适用于贴片型(SMD)封装，模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

规格表 道康宁 包装 混合比例 混合后粘度(mPa.s) 适用时间(min) 固化时间 硬度(Shore) 绝缘强度(kv/mm) 折射率(450 nm) 透光率450 nm/mm(%) 品牌 DC-OE6630-1.875KG 1.875 kg/套 01:04 2500 480 120 min @150℃ D41 28 1.53 100 道康宁