密封件真空检漏，TO封装/激光传感器等氦检漏设备仪器

背压法适用于那些行业？背压法主要用于检漏各种电子元器件。采用背压法进行泄漏检测时，首先将被检测产品放入高压氦气室中，浸泡数小时或数天。如果被检测产品表面有漏孔，氦将通过漏孔压入被检测产品的内部密封腔，从而增加内部密封腔内的氦分压。然后取出被检测产品，将表面残留的氦气吹出，然后将被检测产品放入与检漏仪连接的真空容器中。被检测产品密封腔内的氦气将通过漏孔泄漏到真空容器，然后进入氦质谱检漏仪，以测量被检测产品的总泄漏率。检漏仪给出的泄漏率值为测量泄漏率，需要通过转换公式计算被检测产品的等效标准泄漏率。

背压法的缺点是大型密封容器不能泄漏，否则由于密封腔体积过大，加压时间过长。此外，每个测量泄漏率对应两个等效标准泄漏率。仔细检查后，需要采用其他方法进行粗略检查，以消除大泄漏的可能性。

全密封件基本都是采用背压法进行检漏，该检漏方法简单可靠。即将TO封装光器件置于一定压力的容器中，通入氦气进行压氦，保压一定时间取出器件，转入一个连接在氦检仪上真空容器中（检漏罐）进行检漏，通过自动检测判定光器件是否达到封装气密性指标要求。

氦质谱检漏仪的优势特点：

1.采用便携式设计

2.设备外型美观小巧

3.采用液晶触摸屏设计

4.有通讯接口

5.可以方便地将检漏数据输出

氦质谱检漏仪的使用环境：

环境温度：5～35℃相对湿度：