LED倒装键合(Flip Chip)机、大功率LED COB封装机

研发单位：东莞华中科技大学制造工程研究院国际创新团队 主要功能 用于LED或IC芯片的倒装键合，尤其大功率LED芯片的封装，有效解决大功率LED/IC的散热问题。可应用的倒装芯片包括“

1) 回流倒装

2) 热压倒装

3) 超声倒装

4) COB工艺

以下是可使用的LED芯片与支架示例。

基板

芯片

工艺流程 1) 在跟芯片匹配的基板上涂上助焊剂。

2) 从晶圆盘上拾取裸芯片。

3) 视觉进行芯片和基板的电极对位。

4) 把芯片贴装在基板的正确位置。

5) 把贴装好的倒装芯片放入高温回流焊中进行回流焊接。

4.设备主要结构 顶针机构 晶圆盘机构 工作平台 绑头机构 上下料机构 X,Y运动平台 950MM 16000MM 1100MM

晶圆盘机构： 此机构主要功能是在视觉系统的辅助下，通过X,Y的合成运动，把蓝膜上的裸芯片精确运送到顶针装置下，使芯片，顶针，视觉相机成3点1线。（主要配套6寸蓝膜，亦可以根据客户需求做相应的配套设计）

顶针机构： 其结构可以适时调整其升起的高度，使芯片脱离蓝膜，方便拾取。

工作平台： 此机构的设计采用前后轨道，上下压紧装置把基板进行固定，方便芯片的贴装。前后轨道可以适时调整，使之符合不同规格基板的需求。

自动上下料机构： 上校料机构用堆叠入料，出料的结构设计，可以有效节省空间及增加容量。

X,Y运动平台： 此机构采用日本进口伺服电机，以及搭配高精度的丝杠和滑轨滑块，确保运动的精度和使用寿命，同时在此机构上配备进口高精度光栅尺位置反馈仪器，大幅度提高运动精度。

绑头机构： 此机构负责芯片的拾取和贴装，并把点胶机构合成在此机构上，使设备结构更加紧凑。

同时配备芯片真空吸附分辨功能，使芯片拾取更加快速和稳定。

视觉系统： 晶圆盘处搭配视觉相机，使芯片精确定位，芯片拾取后由另外一套视觉系统检测芯片正负电极，以此校正x. y,θ方向的偏移，同时在绑头机构上配备视觉检测系统以对支架/基板检测，已作为精度补正的基础。

基本规格

描述 参数 设备尺寸（W.D.H） 950（W）x110(D) x 1600(H)mm 重量 约900KG 精度（X,Y,θ） ±5um±1.0º X,Y平台运动速度 1M/S 机器参数

XY贴片精度：±5um

XY平台速度：1m/s

XY平台行程：X轴150mm，Y轴350mm

旋转定位精度：±0.5º

芯片尺寸：20x 20 – 100 x 100 mil

晶元盘尺寸：4”，6”

支架材料：氧化铝/氮化铝陶瓷支架，采用料盒自动上下料形式

支架尺寸：长100-200mm，宽45-60mm

点胶系统

点胶直径：0.2mm-3mm

精密点胶控制器，流量由软件精确控制

视觉精确定位

设备工作特性：

耐用的键鼠套装

19寸彩色液晶显示器

行业专用工控机箱

输入电压：标准：220VAC（±10V）

频率：50HZ

额定耗电量：3KW

机器外观

长宽高：950（L）x1100(W) x 1600(H)mm

机器重量：约900kg