深圳众芯电子有限公司
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2023年12月11日 13:03
BGA24测试座产品特点:※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产
品稳定性及耐用性;
※ 采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;
※ 采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单;
※ 采用浮板结构,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;
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