基于U盘LGA测试座(FBNL63ANAKSV4)

产品特点及性能参数：

※大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH；

※配不同的主控板，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换！。

※设计的转换板可以实现LGA与TSOP主控板共用，即同一款主控板只要换座头既可测LGA，也可以测TSOP的FLASH芯片；

※采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCS Flash芯片，效率倍增；

※测试寿命可达20万次以上，是YAMAICHI和OKINS同类LGA SOCKET寿命的10倍以上；

※采用手动翻盖式结构，操作方便；

※上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

※高精度的定位槽，保证LGA定位精确，生产效率高；

※整机24小时工作性能稳定可靠，是FLASH经销商及U盘工厂好帮手！

※探针材料：铍铜(标准)；

※探针可更换，维修方便，成本低；

※绝缘材料：FR-4、PPS等；

※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；

※交货快：最快一天内交货。

产品主要功能：

※对Flash进行清空及分类挑选。

※对NandFlash进行格式化，测试实际可以用容量。

※对Flash进行直接量产，提高U盘生产效率。

产品服务：

※三个月免费保修（人为损坏除外）。

※保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

※可以免费提供相关的技术支持。

定制服务：

※可以定制TF卡1拖4的夹具；

※可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；

※可定制三合一开卡器；

※可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具；

※提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；

※可定制UDP一拖十六测试夹具；

※可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；

相关术语：

SSD：即Solid State Drive的简称SSD，中文名称为：“固态硬盘”。

SSDA:即Solid State Drive Alliance的简称，中文名称为：“SSD联盟”。

LGA:即Land Grid Array的简称，中文名称为“触点阵列封装”，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。