高压喷雾机、高压微雾机、喷雾高压泵

喷雾系统

本机推荐使用免清洗助焊剂（用户也可根据实际情况选用其它助焊剂），该系统喷头通过压缩空气，使助焊剂和空气混合后喷出，并由压缩空气将助焊剂雾化成一定形状。喷头在无杆气缸的推动下做往复运动，均匀地将助焊剂喷涂于PCB底部，形成一层均匀的薄膜。不工作时喷头针阀关闭，使助焊剂与外界空气隔离，减少挥发，助焊剂比重保持稳定，且节约助焊剂消耗量。

（喷雾系统控制箱）

1.“喷雾大小”调节阀控制喷射气体的流量，对助焊剂产生引射作用，调大时喷射高度增加，调小时喷射高度降低。但调得太大，助焊剂喷射到线路板上会产生飞溅，不容易沾到线路板上；调得太小，引射出的助焊剂太少；

2.“喷雾气压”调节旋钮控制喷射压力（一般压力值为0.3Mpa为宜）；

3.“针阀气压”调节旋钮控制喷头内部的针阀开闭，调大会增加助焊剂流量，反之则减少。调得太大助焊剂太多，颗粒大；太小助焊剂太稀薄（一般压力值为0.4Mpa为宜）；

4.“气缸压力”调节旋钮控制无杆气缸的驱动压力，调大会加快喷头的移动速度，反之则减慢。气缸采用机械接合式无杆气缸（滑动导轨型），工作压力为0.15～0.8MPa。（注：调节时请勿超过0.8MPa！）

无杆气缸驱动系统及调试