供应贴合机

LES机是我公司生产的用于LCD行业偏光片贴附的一款小型触摸屏贴附设备。主要功能是将偏光片自动贴装在LCD基片上。工作步骤是：将偏光片与其保护膜手动分离、同时将LCD基片置于真空载台上并送入贴装工位，最终使偏光片准确、快速贴装在相应的LCD基片上。

功能特点:1. 采用PLC及SMC气动配件控制，动作可靠，操作简单；2. 操作台面可方便地设定贴附位置和速度；3. 贴附辊压力可精确调节；4. 玻璃平台、贴附头由精密滚珠丝杠传动，保证位置精度；5. 各作业平台上气孔分区控制，便于不同产品型号的更换；6. 工作区域封闭，并装有空气过滤装置，提高工作空间的洁净度；7．偏光片定位时不受贴附辊的影响，保证其定位精度。

规格参数:

1．贴附尺寸：约120×70，mm；

2．外形尺寸：L510×W520×H300，mm；2.工作压力:0.6Pa；3.方式：PLC控制；4.规格：适应1.5″～6″的偏光片；6.贴附速度：约8秒/片7.贴附精度：±0.1㎜以内

8.真空采集方式：SMC真空发生器。

9.电源220V/50Hz,15W；

设备使用条件

5.1 大气压：86～106Kpa；

5.2 周围无强烈振动；

5.3 无阳光直接照射或其它热源直接辐射；

5.4 周围无强烈气流，当周围空气需强烈流动时，气流不应直接吹到室体上；

5.8 周围无强烈电磁场影响；

5.9 周围无高浓度粉尘及腐蚀物质；

材料清单

序号 材料名称 产地 备注 1 PLC 日本ORMON 2 真空发生器 日本SNS 3 导轨 台湾劲亨 4 电磁阀 台湾AIR TAC 5 测规头 台湾 6 旋转气缸 日本SMC 7 行走气缸 台湾AIR TAC 8 阻尼 台湾 9 按钮开关 日本富士