日本东京精密圆度测量仪R TOUCH

日本东京精密圆度测量仪R TOUCH 1.产品型号：RONDCOM TOUCH 2.技术规格: 2.1 测量范围及速度： 测量方式：手动（调心、调平） 测量直径：φ150mm 测量高度：160mm 装载直径：φ240mm 左右移动范围（X轴）：±80mm（手动） 上下移动范围（Z轴）：162mm 承载工件重量：15Kg 回转工作台直径：φ148mm 回转工作台转速：6/min 传感器量程：±400μm 测量力：70mN 测针形状：1.6mm钢球 测针长度：17mm 2.2 测量精度： 主轴回转精度： 半径方向：（0.04＋6H/10，000）μm (H：为工作台上方高度mm) 轴向方式：（0.04＋6R/10，000）μm (R：回转中心到测量点的距离mm) 2.3工作台手动调心、调平范围： 调心：±2mm 调平： ±1°º 2.4数据处理：平板电脑（10.1寸彩色LCD） WINDOWS 7 Professional USB2.0 * 2 2.5软件：ACCTee 2.6连接方式：USB数据线 （详见产品样本.如上述资料与样本有冲突，以样本资料为准。） 3.性能及特点 3.1基座、立柱、横臂等选用高强度材料，抗时效变形能力强。 3.2空气轴承主轴。 3.3手动调心、调平工作台。 3.4测头具有限位装置，可实现非全圆的测量。 3.5立柱移动结构（世界首创，目前申请中） 3.6 在测量有刻槽的工件时，可自动将测量结果中的刻槽删除。 3.7 软件（中文软件） 在Windows界面下运行，带有中文界面，并符合ISO标准。 分析功能：圆度、同心度、同轴度、平面度、垂直度、跳动（径向、轴向）、全跳动、平行度等。 评价方式：最小区域圆法（MZC）、最小二乘圆法（LSC）、内接圆法（MIC）、最小外接圆法（MCC）。