日本三丰SV-C3100粗糙度轮廓仪

Formtracer (表面粗糙度 / 轮廓测量装置) SV-C3100 / SV-C4100 525 系列 — 表面粗糙度/ 轮廓测量仪 特点 • 大幅提高的驱动速度(X 轴: 80 ，，/s Z2 轴 立柱: 20，，/s) 进一步减少了总的测量时 间。

• 为了更长时间地保持直线度，三丰公司 采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶 瓷导轨； • 驱动器 (X 轴) 和立柱 (Z2 轴) 均配备了高精 度线形编码器 (其中Z2 轴上为ABS 型)。因 此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对 较难定位部件的重复测量的重复精度得 以提高。

基本技术参数: 基座尺寸 (W x H): 750 x 600，， 或 1000 x ，，0，， 基座材料: 花岗岩 重量 主机: 140kg (S4) 150kg (H4) 220kg (W4) 140kg (S8) 150kg (H8) 220kg (W8) 控制器: 14kg 遥控箱: 0.9kg 电源: 100 – 240VAC ±10% 50/60Hz 能耗: 400W (主机) 轮廓测量技术参数: X 轴 测量范围: 100，， 或 200，， 分辨率: 0.05μm 检测，，: 反射型线性编码器 驱动速度: 80，，/s、外加手动 测量速度: 0.02 - 5，，/s 移动方向: 向前／向后 直线度: 0.8μm / 100，， 2μm / 200，， * 以X 轴为水平方向上 直线位移: ±(1+0.01L)μm (SV-C3100S4 H4 W4) 精度 (20° C 时) ±(0.8+0.01L)μm (SV-C4100S4 H4 W4) ±(1+0.02L)μm (SV-C3100S8 H8 W8) ±(0.8+0.02L)μm (SV-C4100S8 H8 W8) * L 为驱动长度(，，) 倾角范围: ±，，° Z2 轴 (立柱) 垂直移动: 300，， 或 500，， 分辨率: 1μm 检测，，: ABSOLUTE 线性编码器 驱动速度: 0 - 20，，/s、外加手动 Z1 轴 (检测器) 测量范围: ±25，， 分辨率: 0.2μm (SV-C3100) 0.05μm (SV-C4100) 检测，，: 线性编码器 (SV-C3100) 激光全息测微计 (SV-C4100) 直线位移: ±(2+I4HI/100)μm (SV-C3100) 精度 (20° C 时) ±(0.8+I0.5HI/25)μm (SV-C4100) *H: 基于水平位置的测量高度(，，) 测针上／下运作: 弧形移动 测针方向: 向上／向下 测力: 30mN 跟踪角度: 向上: ，，° 向下: 87° (使用配置的标准测头，依表面粗 糙度而定) 测针针尖 尖端半径: 25μm、硬质合金尖端 表面粗糙度测量的技术参数： X1 轴 测量范围: 100，， 或 200，， 分辨率: 0.05μm 检测，，: 线性编码器 驱动速度: 80，，/s 移动方向: 向后 直线度: (0.05+1.5L/1000)μm (S4 H4 W4 型) 0.5μm/200，， (S8 H8 W8 型) Z2 轴 (立柱) 垂直移动: 300，， 或 500，， 分辨率: 1μm 检测，，: ABSOLUTE 线性编码器 驱动速度: 0 - 20，，/s、外加手动 检测器 范围／分辨率: 800μm / 0.01μm 80μm / 0.001μm 8μm / 0.0001μm (2400μm 使用测头选件) 检测，，: 无轨／有轨测量 测力: 4mN 或 0.75mN (低测力型) 测针针尖: 金刚石、90º / 5μmR (60º / 2μmR: 低测力型) 导头曲率半径: 40，， 检测，，: 差动电感式 使用Y 轴工作台使用旋转工作台 q1 使用旋转工作台 q2 自动测量 Formtracer (表面粗糙度 / 轮廓测量装置) SV-C3100 / SV-C4100 525 系列 — 表面粗糙度/ 轮廓测量仪 特点 • 大幅提高的驱动速度(X 轴: 80 ，，/s Z2 轴 立柱: 20，，/s) 进一步减少了总的测量时 间。

• 为了更长时间地保持直线度，三丰公司 采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶 瓷导轨； • 驱动器 (X 轴) 和立柱 (Z2 轴) 均配备了高精 度线形编码器 (其中Z2 轴上为ABS 型)。因 此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对 较难定位部件的重复测量的重复精度得 以提高。

基本技术参数: 基座尺寸 (W x H): 750 x 600，， 或 1000 x ，，0，， 基座材料: 花岗岩 重量 主机: 140kg (S4) 150kg (H4) 220kg (W4) 140kg (S8) 150kg (H8) 220kg (W8) 控制器: 14kg 遥控箱: 0.9kg 电源: 100 – 240VAC ±10% 50/60Hz 能耗: 400W (主机) 轮廓测量技术参数: X 轴 测量范围: 100，， 或 200，， 分辨率: 0.05μm 检测，，: 反射型线性编码器 驱动速度: 80，，/s、外加手动 测量速度: 0.02 - 5，，/s 移动方向: 向前／向后 直线度: 0.8μm / 100，， 2μm / 200，， * 以X 轴为水平方向上 直线位移: ±(1+0.01L)μm (SV-C3100S4 H4 W4) 精度 (20° C 时) ±(0.8+0.01L)μm (SV-C4100S4 H4 W4) ±(1+0.02L)μm (SV-C3100S8 H8 W8) ±(0.8+0.02L)μm (SV-C4100S8 H8 W8) * L 为驱动长度(，，) 倾角范围: ±，，° Z2 轴 (立柱) 垂直移动: 300，， 或 500，， 分辨率: 1μm 检测，，: ABSOLUTE 线性编码器 驱动速度: 0 - 20，，/s、外加手动 Z1 轴 (检测器) 测量范围: ±25，， 分辨率: 0.2μm (SV-C3100) 0.05μm (SV-C4100) 检测，，: 线性编码器 (SV-C3100) 激光全息测微计 (SV-C4100) 直线位移: ±(2+I4HI/100)μm (SV-C3100) 精度 (20° C 时) ±(0.8+I0.5HI/25)μm (SV-C4100) *H: 基于水平位置的测量高度(，，) 测针上／下运作: 弧形移动 测针方向: 向上／向下 测力: 30mN 跟踪角度: 向上: ，，° 向下: 87° (使用配置的标准测头，依表面粗 糙度而定) 测针针尖 尖端半径: 25μm、硬质合金尖端 表面粗糙度测量的技术参数： X1 轴 测量范围: 100，， 或 200，， 分辨率: 0.05μm 检测，，: 线性编码器 驱动速度: 80，，/s 移动方向: 向后 直线度: (0.05+1.5L/1000)μm (S4 H4 W4 型) 0.5μm/200，， (S8 H8 W8 型) Z2 轴 (立柱) 垂直移动: 300，， 或 500，， 分辨率: 1μm 检测，，: ABSOLUTE 线性编码器 驱动速度: 0 - 20，，/s、外加手动 检测器 范围／分辨率: 800μm / 0.01μm 80μm / 0.001μm 8μm / 0.0001μm (2400μm 使用测头选件) 检测，，: 无轨／有轨测量 测力: 4mN 或 0.75mN (低测力型) 测针针尖: 金刚石、90º / 5μmR (60º / 2μmR: 低测力型) 导头曲率半径: 40，， 检测，，: 差动电感式 使用Y 轴工作台使用旋转工作台 q1 使用旋转工作台 q2 自动测量