南大显示户外显示屏选购

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当前COB的技术难题:

目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。

1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;

2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。

基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距1.0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。

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