高导热有机硅灌封胶

产品描述

ZR341高导热有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

ZR341高导热有机硅灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1（重量比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：

抵抗湿气、污物和其它大气组分

减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

容易修补

高频电气性能好

无溶剂，无固化副产物

在-50-250℃间稳定的机械和电气性能

优异的阻燃性

常规性能 测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分 外 观 目测 --- 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 粘 度 GB/T 10247-2008 mPa·s（25℃） 5500±1500 5000±1500 密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.85±0.05 1.85±0.05 操作工艺 项目 单位或条件 数值 混合比例 重量比 100:100 混合比例 体积比 100:100 混合粘度 mPa·s（25℃） 4500±1500 混合密度 g/cm3（25℃） 1.85±0.05 操作时间（1） min（25℃） 30±10 固化时间 ℃/hr 60/0.5或25/10 （1）操作时间是以配胶量100g来测试的。

将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品太大，可分次灌封，然后根据（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。

操作注意事项

1、 胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。

2、 搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

3、 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品的综合性能。

1、 温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可加热固化。

2、 ZR341与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化或不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。

典型性能

项目 测试标准 单位 数值 硬度 GB/T 531.1-2008 Shore A 55±5 导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 1.2 膨胀系数 GB/T 20673-2006 μm/（m·℃） 230 吸水率 GB/T 8810-2005 (24h，25℃) % 0.01-0.02 介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm（25℃） >25 损耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 0.01 介电常数 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 2.8 体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）Ω·cm 1.2×1015

注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

包装规格

A组分：25 kg／桶、10kg/桶；B组分：25 kg／桶、10kg/桶

储存及运输

１、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；

２、储存期2年（25℃）。