贝特利BTL超细激光切割银浆SF-2880 导电性印刷性佳导电银浆

一、触摸屏银浆概述

SF-2880 是专为电容式触摸屏激光切割超细线路20/20 开发的低温烘烤快速固化型银浆，该产品主要应用于触摸屏中的ITO 玻璃、ITO 镀膜，适用于电容屏激光切割生产工艺。SF-2880具有印刷性优异，导电性佳、附着力佳、激光切割效果好的特性。

二、基本性能要求

一般情况下，触摸屏激光切割银浆有以下性能要求：

1、银浆印刷性

要求银浆有较好的印刷适应性，印刷表面平整，下网性好，不出现漏印、针孔、锯齿等印刷问题。

2、电阻

阻值越低，越有利于信号传导，故要求电阻较低，目前SF-2880 电阻较同类产品低。

3、附着力

要求银浆对基材有较好的附着，这样在激光切割时不会有脱落等不良，不同基材对附着影响较大，故要求银浆对不同基材适应性较好。

4、硬度

一般要求硬度＞2H，硬度要求是为了减少操作中的银浆刮伤等不良。

5、激光切割性

要求银浆有较好的激光切割性，切割20/20 线条完整清晰平整，切割后银浆无脱落等不良。表面平整有利于激光切割。

6、环测

将封装好的触摸屏进行环测，要求环测线性合格。

三、SF-2880 性能特点 项目 检测方法 性能参数 固含量 烘箱 70-80% 粘度 旋转粘度计，20rpm，25℃ 30-55pa.s 银粒径 激光粒度分析仪 1~2μm 体积电阻值

(130℃ x 30 分钟) 万用表 3.0 x 10-5Ω·cm 方阻

(at 10μm) 方阻仪 <30mΩ/□ 硬度 铅笔硬度计 ≥3H 附着力 3M600胶带，百格测试 5B 环测线性 85℃，85%RH，240hr OK 切割线宽 激光切割机 ≥20μmSF-2880 主要性能优势：

1、印刷性较好，印刷线条表面平整。

2、电阻较市场上银浆低30-50%。

3、激光切割线条清晰完整平直，切割效果好。

4、对各种ITO 基材附着力佳，通用性好。

四、产品使用条件

SF-2880 的推荐使用条件为： 印刷机 刮刀硬度

刮刀角度 70-8075度 网版 丝网目数

乳胶厚度

网版张力

丝网角度 380-420目，钢丝网

8-10μm

22-28N22.5度 印刷条件 气压

印刷网距

刮刀速度

回墨速度 1.8Pa25mm 150mm/s

50mm/s 固化条件 IR

鼓风烘箱 130℃×10-15min130-140℃×30-40min五、使用条件对银浆性能的影响

1、搅拌时间

银浆使用前需充分搅拌均匀使其恢复流动性，建议搅拌时间不低于10min。搅拌时间过短银浆流动性未恢复，容易引起印刷不良，如印刷表面不平整、回墨不均匀、漏印、印刷锯齿等问题。

2、印刷环境

触摸屏银浆要求操作环境干净无尘，环境温度保持在20~25℃，湿度保持在60%RH 左右。环境中的杂质容易引起断线、短路、切割不良等问题，环境湿度过低易引起静电，导致印刷出现毛边、飞墨。

3、印刷参数

印刷以印刷效果为准调节，一般对性能影响较小，但印刷效果问题（如锯齿、漏孔等）与印刷关系较大。

4、烘烤条件

在说明书提供的烘烤条件范围内对银浆性能影响不大，低于提供的烘烤温度（及时间）可能引起银浆固化不良，导致电阻偏高、附着较差、硬度降低等性能问题，温度过高及时间过长可能引起基材形变，导致银浆与基材脱落。

六、使用中的注意事项

1、搅拌

在印刷前充分搅拌，以恢复其较好的流变性，建议搅拌时长20min。

2、稀释

产品粘度已经过调整，使用时不建议添加稀释剂。如有特殊需要要求稀释的，只能使用专用稀释剂XSJ-215，不可使用其他稀释剂稀释，使用不适当的稀释剂会引起银浆变质。XSJ-215添加量不得大于0.5%。

3、印刷环境

印刷环境应保持洁净通风，并要注意保持环境湿度，湿度过低易产生静电发生飞墨毛边问题，建议环境湿度50%-70%。

4、存放

SF-2880 常温避光密闭储存即可，如放冰箱存储，需在解冻8 个小时，充分搅拌之后方可使用；存储环境温度过高会大幅缩短产品保质期或引起产品变质，正常我司产品保质期为6个月。

5、其他

印刷尾料回收后应立即密封储存，如粘度过大可添加少量XSJ-215 恢复其粘度，但添加稀释剂可能会引起性能下降，加量越大，影响越大。建议补加稀释剂添加量不大于1%。印刷尾料如被杂质污染，或暴露空气时间过长，则回收尾料不得使用，应直接报废以免影响印刷产品品质。

七、常见问题及处理办法银浆在施工使用过程中常见的问题有：

1、印刷回墨差、流动性较差、格印等印刷不良

可能造成的原因：

1）使用前银浆搅拌时间不够，SF-2880 有很强的触变性，故使用前需要充分搅拌使其恢复流动性。

2）如果使用的是回收尾料，则可能是溶剂挥发过多。

解决办法：

1）使用前充分搅拌银浆，使其均匀并恢复流动性。

2）如果是尾料出现该问题，则可适当补加稀释剂，如回收料已出现结块或颗粒，则应立即报废。

2、印刷漏印、针孔

可能造成的原因：

1）回墨铺版不均。

2）杂质污染，引起网孔堵塞。

3）银浆对基材润湿较差。

解决办法：

1）调整回墨刀压力，多铺些银浆在网版上。

2）擦除杂质，或收料清洁网版，保证印刷环境无尘。

3）ITO 基材需要经过预烘缩水，缩水温度或时间不够会影响片材的缩水效果，引起银浆润湿不良，适当调整预缩温度或时间即可。

3、硬度较差、附着力较差

可能造成的原因：

烘箱温度偏低，固化时间较短。

解决办法：

检查烘箱设定温度及实际温度，适当提高固化温度或固化时间。

4、短路

可能造成的原因：

1）印刷银浆中有杂质（亦或是光刻后的银屑没有及时抽走）落在银线上或相邻银线中间。

2）银线未蚀刻干净。

解决办法：

1）保持印刷环境清洁（可增加水洗工艺再烘干，可以减少微短路；调整材料放置方式或设备吸风口的方向）。

2）根据未蚀刻干净比例，适当地增加激光功率或相应电流参数，如果银浆蚀刻不断地比

例在10%以上，一般设备激光设备可以以5%为单位递加。