超薄型半球形键薄膜开关B3D

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产品认证

ROHS

型号

B3D

[table] [tr] [td][/td] [td] 向超薄型半球形键阵列中追加1键型[/td] [td] [/td][/tr] [tr] [td] [/td] [td] ● 无需焊接直接粘贴于基板，构成超薄型轻触式开关。

由于不进行焊接，因此抗静电能力强。

● 采用Matrix粘合剂，具有优秀的防尘性的通气构造。

● 采用不锈钢反转弹簧，超薄、超轻量，断开时的按触感相当轻快。

● 采用本公司独创的圆形线接触（Circle Touch），预防异物能力强。

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