3D锡膏厚度测试仪

LTT-H80技术参数：

1．大测量区330mm×300mm，充分满足基板要求；

2、自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；

3、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

4、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

5、高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强大SPC数据统计分析软件； 6、同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR， R-CHART， SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等；

7、扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；

8、精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠 使用寿命；

9、超越锡膏厚度测试的多功能测试；

10、测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；