杰研贸易(上海)有限公司
主营产品:
2023年09月03日 14:27
用途:电路板、电子零件之模块/模块灌封绝缘。
特点:1.高性能Epoxy环氧合成树脂,灌封效果佳。
2.硬化过程低放热、低应力、低收缩。
3.低黏度,操作时间长,可在室温或加温硬化。
4.UL认证、通过UL 94 V-0阻燃要求。
5.对电感(L值)影响极小。
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