导热绝缘硅胶垫(图)

软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。SUNLINK系列性能参数表 测试项目测试值单位测试标准颜色All---Visual厚度0.5～15mmASTM D374密度1.8±0.3---ASTM D792硬度12～45Shore CASTM D2240耐温范围-40～ 220℃EN 344击穿电压>4Kv/mmASTM D149体积电阻率>1.2×1011Ω.cmASTM D257耐燃等级V-0--UL-94导热系数1.99或2.50W/mkASTM E1461 产品名称：导热硅胶片，导热片，导热垫，导热贴，导热胶片，导热胶垫，导热胶贴，导热材料，导热硅胶垫。产品型号：SUN1030、SUN1020、，导热绝缘材料，绝缘导热材料， 主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。备 注：1、常用颜色：白、灰白 2、常用厚度：0.5-12mm 3、基本规格：SUN1030 25度±5 SUN1030 25度±5SUN1045 35度±5T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm) 4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。