供应兆科TIA800系列导热双面胶 导热硅胶

TIA™800系列导热双面胶|导热胶膜产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

产品特性:

》导热率: 0.9W/mK

》高黏结各种表面感压双面胶带

》高性能热传导压克力胶

产品应用:

》使散热片固定于已封装之芯片上

》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上

》高效能热传导压克力胶

》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式

详情请登陆：www.ziitek.com

或QQ咨询：2468071058

TIATM800系列特性表 产品名称 TIATM805 TIATM806 TIATM808 TIATM810 TIATM815 TIATM820 Test Method 颜色 白 Visual 胶粘剂类型 压克力胶粘剂 ******** 基材类型 N/A ******** 厚度 0.005" 0.127mm 0.006" 0.152mm 0.020" 0.203mm 0.010" 0.254mm 0.015" 0.381mm 0.020" 0.508mm ASTM D374 厚度公差 ±0.001" ±0.025mm ±0.001" ±0.025mm ±0.0012" ±0.03mm ±0.0012" ±0.03mm ±0.0015" ±0.038mm ±0.002" ±0.05mm ASTM D374 击穿电压 > 2000 Vac > 2000 Vac > 2300 Vac > 3000 Vac > 3500 Vac > 3500 Vac ASTM D149 剥离力 1200 g/inch2 JIS K02378 耐热保持力 25℃/Days > 120 kg/inch2 JIS K023711 耐热保持力 120℃/Hours > 10 kg/inch2 JIS K023711 建议使用压力 10 psi ******** 导热率 0.9 W/mK ******** 热阻抗 @50psi 0.45℃-in²/W 0.51℃-in²/W 0.72℃-in²/W 0.81℃-in²/W 1.02℃-in²/W 1.25℃-in²/W ASTM D5470